ICC訊 全球最大芯片代工廠臺(tái)積電(TSMC)公布2025年第二季度創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績(jī),6月30日止的合并營(yíng)收達(dá)9337.9億新臺(tái)幣(約300.7億美元),較去年同期以新臺(tái)幣計(jì)算增長(zhǎng)38.6%,美元計(jì)算增幅更高達(dá)44.4%。季度凈利潤(rùn)飆升至3982.7億新臺(tái)幣,每股盈余15.36新臺(tái)幣,同比激增60.7%。
公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示:"業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受前沿制程技術(shù)強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)。"數(shù)據(jù)顯示,3納米制程貢獻(xiàn)總晶圓收入的24%,5納米占36%,7納米占14%,先進(jìn)制程(7納米及以下)合計(jì)占比達(dá)74%。值得注意的是,包含AI芯片在內(nèi)的高性能計(jì)算業(yè)務(wù)現(xiàn)已占總營(yíng)收五分之三,標(biāo)志著公司成功實(shí)現(xiàn)從智能手機(jī)市場(chǎng)依賴的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
基于AI需求持續(xù)火熱,臺(tái)積電將2025全年美元計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)期從"中20%"上調(diào)至"約30%"。第三季度營(yíng)收指引設(shè)在318-330億美元之間,毛利率預(yù)計(jì)55.5%-57.5%。Global X ETFs投資策略師Billy Leung指出:"這份財(cái)報(bào)再次消除AI增長(zhǎng)放緩擔(dān)憂,需求前景依然強(qiáng)勁。"
為滿足美國(guó)客戶AI芯片需求,臺(tái)積電正加速亞利桑那州擴(kuò)張計(jì)劃。CEO魏哲家透露將把部分工廠投產(chǎn)時(shí)間提前"數(shù)個(gè)季度",打造"超級(jí)晶圓廠集群"。公司三月承諾追加1000億美元美國(guó)投資,使總投資額達(dá)1650億美元,涵蓋6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1個(gè)研發(fā)中心。首座亞利桑那工廠已實(shí)現(xiàn)與臺(tái)灣相當(dāng)?shù)牧计仿省?
在全球布局方面,臺(tái)積電計(jì)劃今年在日本開建第二工廠,并持續(xù)擴(kuò)大在德國(guó)和臺(tái)灣本地的投資。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度全球"代工2.0"市場(chǎng)(含封測(cè)等環(huán)節(jié))營(yíng)收達(dá)722.9億美元,臺(tái)積電以35%市占率領(lǐng)先。分析師Brady Wang指出:"英特爾18A工藝取得進(jìn)展,三星則面臨3納米GAA良率挑戰(zhàn)。"
盡管面臨美國(guó)關(guān)稅等不確定性,臺(tái)積電管理層保持樂觀。魏哲家表示尚未觀察到客戶行為變化,但承認(rèn)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。相較設(shè)備商ASML對(duì)2026年的保守預(yù)期,臺(tái)積電更關(guān)注"縮小先進(jìn)芯片供需缺口"。公司還布局人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域,某客戶預(yù)測(cè)該市場(chǎng)長(zhǎng)期規(guī)模可達(dá)電動(dòng)汽車十倍。
臺(tái)積電創(chuàng)始人魏哲家6月已強(qiáng)調(diào)"AI訂單持續(xù)火熱",有力回?fù)羰袌?chǎng)對(duì)科技支出縮減的猜測(cè)。這份超預(yù)期財(cái)報(bào)印證了臺(tái)積電在AI浪潮中的核心地位,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)與全球產(chǎn)能布局將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)變革。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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