新思科技350億美元收購Ansys終落地

  ICC訊  2025年7月18日，全球半導體EDA巨頭新思科技（Synopsys）宣布完成對仿真軟件公司Ansys的350億美元收購。這一交易最終落地讓雙方管理層如釋重負——為獲得中美監(jiān)管批準，他們歷經了長達18個月的艱難談判。

  新思科技CEO Sassine Ghazi在接受主流媒體采訪時坦言，最大挑戰(zhàn)來自中美貿易緊張關系。為向中國監(jiān)管部門闡明立場，他至少八次赴華溝通，幾乎扮演了"美國駐華大使"的角色。這與英偉達CEO Jensen Huang在2025年4月因H20 GPU出口限制訪華的情形類似（據《EE Times》本周報道，該限制最終解除）。

  Ghazi向《財富》雜志透露，談判難點并非反壟斷問題，而是中美雙方對技術可及性的擔憂。"客戶的大力支持和中國監(jiān)管機構的務實態(tài)度是關鍵——他們意識到過度限制對中國并無益處。"

  在正式聲明中，Ghazi表示："這是新思科技的轉型里程碑。智能系統(tǒng)開發(fā)需要深度融合電子與物理的設計方案，而Ansys的系統(tǒng)仿真技術將助力我們從芯片到系統(tǒng)全面釋放工程團隊創(chuàng)新能力。"

  《EE Times》專訪了新思科技產品開發(fā)主管Shankar Krishnamoorthy。他難掩興奮："這段旅程充滿波折，但結果令人振奮。"事實上，雙方合作始于2017年6月，當時宣布將Ansys的電源完整性簽核技術與新思物理實現(xiàn)方案集成。

  Krishnamoorthy指出，隨著芯片設計復雜度飆升（如3D-IC需同時解決機械應力、熱應力等多維問題），合作伙伴關系已無法滿足需求。"現(xiàn)在我們可以進行底層引擎級整合，更高效解決客戶挑戰(zhàn)。過去18個月我們已制定產品路線圖，首款聯(lián)合產品將于2026年上半年面世。"

  該路線圖重點包括：AI芯片2D設計電源完整性、3D-IC封裝驗證及高速模擬系統(tǒng)設計。Krishnamoorthy強調，行業(yè)正面臨設計復雜度與開發(fā)周期縮短的雙重壓力（如英偉達要求年更產品），新思目標是將對硅工程的影響力擴展至系統(tǒng)工程領域。

  Ghazi在其博客中進一步闡釋："從手術機器人到電動汽車，智能系統(tǒng)正變得軟件定義、AI驅動。通過整合Ansys，我們將提供業(yè)界最完整的解決方案，幫助工程師一次成功完成跨域系統(tǒng)設計。"

  背景延伸：本文作者Nitin Dahad系《EE Times》總編，擁有工程師、創(chuàng)業(yè)者和政府科技推廣多重履歷，曾參與ARC International上市并聯(lián)合創(chuàng)辦媒體The Chilli。