深光谷科技玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片 精準(zhǔn)適配800G/1.6T光模塊互連需求

  ICC訊 2025年6月，深圳 —— 深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）今日正式推出玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片，專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心800G/1.6T多芯光模塊以及CPO光引擎設(shè)計(jì)，以典型值0.4-0.5dB的纖到纖超低損耗優(yōu)異性能，支撐下一代高密度光互連應(yīng)用。該產(chǎn)品通過(guò)兩顆四芯波導(dǎo)芯片相鄰加工，實(shí)現(xiàn)了8通道250 μm間距（pitch）標(biāo)準(zhǔn)陣列布局，完美對(duì)接主流8通道硅光光模塊的發(fā)射/接收接口需求，成為光互連架構(gòu)升級(jí)的重要支撐器件。

雙四芯3D波導(dǎo)芯片結(jié)構(gòu)示意圖

雙四芯3D波導(dǎo)芯片bar條加工實(shí)物圖和端面截面圖

  隨著人工智能和大模型訓(xùn)練驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)中心帶寬需求持續(xù)增長(zhǎng)，光模塊容量正迅速?gòu)?00G向800G、1.6T乃至3.2T演進(jìn)。傳統(tǒng)并行光纖方案（如多根單模光纖+ MPO接口）在帶來(lái)復(fù)雜連接的同時(shí)，也顯著提升了布線難度、成本和功耗瓶頸。多芯光纖方案憑借更高通道密度與更簡(jiǎn)潔的布線結(jié)構(gòu)，正成為下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的關(guān)鍵趨勢(shì)。

  深光谷科技此次推出的雙四芯3D波導(dǎo)芯片具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

  ●  精準(zhǔn)結(jié)構(gòu)匹配：通過(guò)雙芯片集成實(shí)現(xiàn)1×8通道排列，250 μm標(biāo)準(zhǔn)間距陣列，與高速硅光模塊或CPO光引擎無(wú)縫對(duì)接；

  ●  面向800G/1.6T設(shè)計(jì)：完全貼合當(dāng)前主流8×100G或8×200G模塊通道結(jié)構(gòu)，適用于DR4/DR8等多種模塊標(biāo)準(zhǔn)；

  ●  優(yōu)異的插損性能：基于自研飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)，波導(dǎo)通道損耗低于0.6 dB（典型值0.4-0.5dB），有效保障長(zhǎng)距離、高帶寬傳輸質(zhì)量；

  ●  結(jié)構(gòu)緊湊、封裝友好：雙芯片共基板設(shè)計(jì)便于與TOSA/ROSA等組件整體封裝，芯片整體毫米級(jí)尺寸可完美集成于光模塊內(nèi)部；

  除此之外，深光谷科技此前已發(fā)布基于自研飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)的4芯光波導(dǎo)芯片，并已通過(guò)多輪客戶評(píng)估測(cè)試及量產(chǎn)試產(chǎn)，目前已構(gòu)建了面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的完整的多芯波導(dǎo)芯片產(chǎn)品，以適應(yīng)不同光模塊架構(gòu)和光纖連接需求：

  深光谷科技持續(xù)推動(dòng)3D光波導(dǎo)與TGV光電封裝核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，賦能AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心互連升級(jí)。此次雙四芯波導(dǎo)芯片的發(fā)布，標(biāo)志著多芯互連在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝實(shí)現(xiàn)上的又一重大突破。

  目前，該產(chǎn)品已完成中試驗(yàn)證并開(kāi)啟小批量交付，現(xiàn)正向重點(diǎn)合作客戶開(kāi)放樣品測(cè)試與定制合作，歡迎有合作意向的產(chǎn)業(yè)伙伴洽談對(duì)接。

  Shenzhen Photonics Valley Technology Co., Ltd

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