智立方：公司在光通信CPO半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了多款設(shè)備

  ICC訊 日前智立方在互動平臺表示，公司在光通信CPO半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了多款設(shè)備，包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設(shè)備、高精度固晶機等，設(shè)備已進入行業(yè)技術(shù)路線領(lǐng)先的硅光領(lǐng)域，逐步擴大市場份額。

  此外還有投資者提問，量子計算、6G等新興技術(shù)對半導(dǎo)體設(shè)備的未來發(fā)展有哪些潛在影響？公司如何應(yīng)對？

  智立方回答表示，量子計算、6G等新興技術(shù)將對半導(dǎo)體設(shè)備提出更高精度、效率和可靠性的要求，帶來市場機遇，公司通過加強技術(shù)研發(fā)，開發(fā)適用于新興技術(shù)的設(shè)備，積極布局新興技術(shù)領(lǐng)域，搶占市場先機。