光聯(lián)萬物，智算未來 | 凌云光攜下一代可重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)（RDCN）光互聯(lián)方案精彩亮相CIOE 2025！

  ICC訊 9月10-12日，第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)在深圳國際會展中心圓滿落幕。凌云光以“光聯(lián)萬物，智算未來”為主題，聚焦AI智算中心、光電子集成封測、下一代光傳輸、800G/1.6T、空芯/多芯光纖熔接測試等七大熱門主題，帶來覆蓋設(shè)計、封測、互聯(lián)到網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)級解決方案，吸引了眾多合作伙伴及行業(yè)專家深度交流。

  三大解決方案直擊行業(yè)痛點(diǎn)

  1、可重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)(RDCN)光互聯(lián)

  AI大模型訓(xùn)練對帶寬、功耗和時延提出極高要求，銅纜互聯(lián)逐漸成為算力擴(kuò)展的瓶頸。凌云光聯(lián)合HUBER+SUHNER Polatis推出基于OCS的RDCN方案，通過物理層全光線路交換靈活重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?，支?×8至384×384矩陣，讓GPU集群真正“跑滿算力”，顯著提升算力利用率并降低能耗。

  2、光電子集成芯片先進(jìn)封裝

  面對CPU、光I/O等芯片在毫米級空間內(nèi)實現(xiàn)數(shù)十甚至上百通道高密度互聯(lián)的封裝挑戰(zhàn)，凌云光引入Vanguard 3D光子引線鍵合(PWB)方案，實現(xiàn)芯片與芯片、芯片與光纖在極小體積下的低損耗耦合連接，既保證光學(xué)性能，又滿足高密度封裝需求。結(jié)合全自動化設(shè)備，可大幅提升裝配效率與一致性，支撐未來大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，采用TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術(shù)的基板具有低熱膨脹系數(shù)、不易翹曲、可支持515×510mm超大面板加工以及優(yōu)異的高頻信號傳輸性能，有助于降低封裝成本并保障高速信號完整性。通過PWB+TGV組合方案，凌云光為CPO、光I/O及高帶寬光模塊的下一代先進(jìn)封裝提供了高密度、高可靠、可規(guī)?；慕鉀Q路徑。

  3、空芯/多芯光纖熔接與測試

  空芯光纖需保持微結(jié)構(gòu)完整，多芯光纖需保證所有芯低損耗熔接，傳統(tǒng)工藝難兼顧效率和損耗。凌云光提供從設(shè)計仿真、指標(biāo)測試到現(xiàn)場接續(xù)的全鏈路方案，搭載超連續(xù)譜光源、CTP10高分辨率測試平臺與藤倉FSM-100P/P+旋轉(zhuǎn)對軸熔接機(jī)，實現(xiàn)平均<0.1dB的穩(wěn)定熔接和高精度全波段測試，顯著降低部署難度，助力運(yùn)營商新一代光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

  展位技術(shù)分享賦能深度交流

  展會期間，凌云光展位每日兩場主題技術(shù)分享輪番登場，吸引眾多觀眾駐足聆聽。每場演講都直擊行業(yè)核心挑戰(zhàn)——從GPU集群帶寬與時延瓶頸、硅光/InP封測與量產(chǎn)挑戰(zhàn)，再到新型光纖的低損熔接與高精度測試等關(guān)鍵難點(diǎn)。專家們結(jié)合真實應(yīng)用案例，深度解讀RDCN光互聯(lián)、先進(jìn)封測、空芯/多芯光纖熔接測試方案如何提升算力利用率、提高封裝良率、加速網(wǎng)絡(luò)部署。現(xiàn)場氣氛熱烈，技術(shù)講解與實物展示讓復(fù)雜技術(shù)“看得見、聽得懂、用得上”，幫助嘉賓形成更深層的認(rèn)知與共識。

  至此，凌云光CIOE 2025之行圓滿落幕。二十余年來，我們與CIOE共同見證光電產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為光通信行業(yè)領(lǐng)先的解決方案提供商，凌云光始終堅持以客戶為中心，持續(xù)創(chuàng)新與迭代，為AI大模型時代的數(shù)據(jù)中心提供堅實的技術(shù)底座。未來，我們將繼續(xù)深耕光通信與智算互聯(lián)領(lǐng)域，打造高質(zhì)量、高可靠性的整體解決方案，與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手推動光速互聯(lián)，共同開啟智能時代的新篇章!